各位同學好:
台灣應材為助大家成為半導體產業的設備、製程新星,即日起推出2
預聘職缺配對建議 :
設備團隊 |
製程團隊 |
科系: 機械/電子/電機/航太/光電/模具/船舶/輪機 |
科系: 化學/化工/材料/物理/光電 |
職缺: 客戶支援設備工程師(Customer Engineer) 全球裝機工程師(iTeam) *台灣應材CE 與 iTeam 的職涯觀察?☞說明連結請點此 |
職缺: 製程工程師 (Process Support Engineer) |
申請資格:2023年應屆畢業生
申請時間:即日起至2022/12/31收件截止
我要應徵:請點此問卷報名
*應徵者遞交問卷後,請務必至應用材料徵才網站 (搜尋” 預先享應”)投遞預聘職缺,上傳中英文履歷及參考附件*
後續流程:
Ÿ 台灣應材招募單位將於2023年一月至二月上旬聯繫通過台灣應用
Ÿ 通過主管面試後即發放錄取通知書 (Offer Letter),
Ÿ 畢業後如需服兵役之學生,可於服役完畢正式退伍後再報到。
我有疑問: 歡迎發信至 Recruit_line@amat.com,信件名稱註明「2
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台灣應用材料 人力資源部招募組 (Recruit_line@amat.com)